等離子表面處理器是深圳市研創精密設備有限公司歷經數年研究而成的一款射流低溫等離子放電機器，其噴槍出口溫度僅為七十度左右。
等離子表面處理器在工作中產生包括大量的氧原子在內的氧基活性物質，當這些氧基等離子體噴射到材料表面時，可以使附著與基材表面的有機污染物碳元素分子分離，并變成二氧化碳后被清除；同時有效提高了材料的表面接觸性能，增加了強度和可靠度。
為使手機外觀更為精致高檔，手機外殼通常會粘接或印刷上品牌logo或裝飾條。以前手機外殼是由abs構成，其表面張力較高，一般不用處理。但隨著pc、尼龍+玻纖等材料的廣泛使用，不處理已經不能將基材的表面張力提高到膠水所要求的數值。研創
等離子設備所具有的高效處理能力則可以將這些要粘接的材料表面張力提高到膠水所要求的數值。例如手機機殼（尼龍+玻纖）經過
等離子YC-081表面處理后，其表面張力達到了70dynes/cm。工藝簡單，降低了成本，無須底涂。由于該款
等離子設備能直接安裝在各類機械流水線上，與流程同步。因此具有高效、高穩定性和低成本等特征。
