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軟對硬貼合機的原理介紹
現在很多手機屏破碎換屏的時候都會用到貼合機，但是貼合機又分為很多種，而很多人對硬對硬貼合機不是很了解，更不知道如何使用了，那到底什么是軟對硬貼合機?下面為大家介紹。
軟對硬貼合機簡稱“貼合機”“總成貼合機”“oca貼合機”采用底部夾具放置產品，真空腔體內抽真空達到高負壓值空間，用軟硬材質膜頭下壓或者氣囊內充氣膨脹貼合的方式，以OCA光學膠為主要貼合介質進行貼合。主要適用在電容式觸摸屏行業鋼化玻璃(COVER LENS)與功能片(SENSOR GALASS) 貼合工藝;電容式觸摸屏(CTP)與液晶模組(LCM)、OLED貼合工藝。
G+G是Glass to Glass的英文縮寫，就是目前在市場上電容屏、電阻屏、觸摸屏、液晶屏、平板電腦、手機屏等等在貼合的工藝中所要用到的一款貼合機。
硬對硬貼合機采用PLC控制系統，確保系統工作穩定可靠，操作簡單;彩色觸摸屏顯示輸入，中文菜單，所有參數設置瀏覽簡潔直觀;平臺加熱系統配合大功率真空泵，真空度高確保貼合質量及效率;采用轉盤工作方式，產品壓接的同時可對待壓接產品進行對位，提升工作效率;工作區凈化處理，避免灰塵原因產生不良;配備光電傳感器，保障生產安全;CCD對位系統可根據客戶要去選用手動對位和自動對位，清晰捕捉對位點。
現在很多用貼合機來貼手機屏幕時候會出現氣泡，貼合時兩層之間封閉有較多氣體無法排出，貼合過程中兩板受力不均等原因，位置的偏差主要是由于機械結構的穩定性不好、動作的誤差、調節機構的不方便等因素造成，設計的關鍵是兼顧機構的穩定性、良好的調節性和使用的方便性，在真空環境下通過專用模具的準確定位，對貼合速度、壓入量和貼合溫度等因素的精確控制，保證產品在貼附后的精度及氣泡的減少。
硬對硬真空貼合機技術解決了Coverlens和ITOsensor貼附的難點，既保證了貼附的精度，又 杜絕了 “氣泡”的產生，設計過程中對機械精度、電氣壓力控制和使用操作的方便性等問題做了分析，體現了機電一體化設計的理念。
