全國領先的等離子體表面處理技術領先企業達因特智能科技有限公司，推出了一個完全集成的靈活系統，使其產能增加了一倍從4到8個電池（8-16個面板），容易適應制造業的生產增長。達因特等離子清洗機的緊湊設計和小巧的占地面積節省了寶貴的占地面積，同時提供了相同的經過時間考驗的結果和成熟的技術來處理印刷電路板，用于解密，回蝕和提供表面激活。新的等離子體系統適合處理低容量，高混合產品的中小型企業或研發機構的需求。

等離子體表面處理系統適應各種形狀和尺寸的PCB面板技術，包括剛性，柔性，通孔和盲孔，并可與各種工藝氣體（如Ar，O2，N2和CF4）配合使用。名義上配備三個電子質量流量控制器（MFC），用于*佳控制和交付，氣體系統可以支持總共五個MFC。溫控高通量電極（HFE）設計，VIA系列控制系統和先進的等離子清洗技術，*大程度地減少了CF4使用量，降低了擁有成本，并生產出具有更高粘接性能和降低電氣故障的PCB面板。

等離子清洗機系統的先進的水平電極設計，集成了機架，為行業領先的等離子體處理均勻性提供了*佳的材料對準。多功能水平支架可處理各種柔性PCB尺寸，并使裝載變得容易。高效的設計以其經濟的氣體消耗和小的占地面積有助于降低擁有成本。

新的等離子清洗機系統專為處理柔性PCB而設計，提供獲得專利的行業認可的等離子體技術，可在柔性材料的兩面提供卓越的表面活化，回蝕和去污均勻性。脫模和回蝕技術比傳統的蝕刻和去污方法更有效地去除環氧樹脂，聚酰亞胺，共混物，混合材料和其他樹脂。除塵功能有效地消除了內層和面板的抗蝕劑殘留，以及殘留的焊料，從而獲得更好的粘合和可焊性。溫控電極確保工藝重復性一致。

等離子體表面處理技術，其用于晶圓級封裝和3D封裝的系列等離子體處理設備現在可以將應用程序配置為兩個，四個甚至六個腔室配置，以提高吞吐量和靈活性。等離子體系統在半導體制造操作期間提供表面處理和消除灰化，除垢，碰撞，有機污染物去除和晶片去污的污染，特別是對于2.5D和3D晶圓級扇出等應用。