目前，眾多手機越來越青睞全貼合屏幕，像iPhone系列產品、三星S系列小米手機、Nexus、Ascend、華為榮耀2等都采用了全貼合屏幕技術。
全貼合即是以OCA膠或水膠將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較于以前的框貼來說，可以提供更好的顯示效果。與框貼相比，全貼合從熒幕反射的影像就可以很明顯看得影像的差異。這是目前高端智能手機與平板電腦面板貼合的主流發展趨勢。全貼合有以下幾個優點：

1)更佳的顯示效果。全貼合技術取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強屏幕的顯示效果。

2)屏幕隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環境的粉塵和水汽污染，影響機器使用;而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。

3)減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結合除能提升強度外，全貼合更能有效降低噪聲對觸控訊號所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

4)使機身更薄。全貼合屏有更薄的機身，觸摸屏與顯示屏使用光學膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度;較普通貼合方式薄0.1mm-0.7mm.更薄的模塊厚度為整機結構設計提供了更大的靈活性，更薄的機身提高產品檔次，彰顯技術含量。

5)簡化裝配。全貼合模塊與整機的裝配可以直接采取卡扣或者鎖螺絲的方式固定，減少了貼合偏差帶來的裝配問題，同時簡化為組裝工序，降低組裝成本。全貼合模塊不用考慮防灰塵水汽，所以CTPLENS邊框不用考慮貼合寬度，可以實現更窄邊框，同時因不用考慮雙面粘貼合強度，也有助于窄邊框設計，邊框可以做到更窄。

雖然說全貼合的優勢巨大，但眾多因素導致良品率相對較低。因為良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于貼合過程中的消耗、報廢，必然會造成成本的上升，因此脫泡與貼合良率的控制就會成為比材料成本更重要的因素。