技術交流
等離子清洗機常見的幾種用途
金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到完全潔凈和無氧化層的表面。在這種情況下的等離子處理會產生以下效果：
1.1灰化表面有機層
－表面會受到物理轟擊和化學處理
－在真空和瞬時高溫狀態下，污染物部分蒸發
－污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空泵抽出
－紫外輻射破壞污染物
因為等離子處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。
1.2氧化物去除
金屬氧化物會與處理氣體發生化學反應。
這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合氣體。有時也采用兩步處理工藝。第一步先用氧氣氧化表面，第二步用氫氣和氬氣的混合氣體去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。
1.3焊接
通常，印刷線路板(PCB)在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。
1.4鍵合
好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清洗。
在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣相（例如在使用氟氣對硅刻蝕時）。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來（例如半導體行業用鉻做覆蓋材料）。
等離子方法也用于刻蝕塑料表面，通過氧氣可以灰化填充混合物，同時得到分布分析情況?？涛g方法在塑料印刷和粘合時作為預處理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。等離子處理可以大大地增加粘合潤濕面積提高粘合強度。
