1.灰化表面有機層
－表面會受到物理轟擊和化學處理
－在真空和瞬時高溫狀態下，污染物部分蒸發
－污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空泵抽出
－紫外輻射破壞污染物
因為等離子處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。
2.氧化物去除
金屬氧化物會與處理氣體發生化學反應，這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合氣體。有時也采用兩步處理工藝。第一步先用氧氣氧化表面，第二步用氫氣和氬氣的混合氣體去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。
3.焊接
印刷線路板(PCB)在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。
4.鍵合
好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清洗。
