1.塑料行業：
Plasma Etch., Inc.等離子清洗機可用于清潔或改善各種塑料部件的表面，為各種應用提供無與倫比的等離子處理解決方案，比如各種塑料產品的噴漆前有活化清洗，粘接前的活化清洗，粘貼標簽或噴碼前的清洗活化，采用等離子清洗，替代傳統的清洗方法，可極大提高生產效率，提高產品清洗后的穩定性和均勻性。
應用包括：
1.清洗Cleaning：去除材料表面的污染物和殘留物
2.粘接Bonding：促進材料的粘合度
3.吸附Adhesion：利于材料表面進行涂層，涂漆等處理
4.聚合Polymerization：通過氣態單體實現聚合
5.活化Activation：改變表面特性從而實現新的功能
應用舉例：PE50等離子處理后塑料薄膜表面表面張力的改變
2.金屬行業：
表面去油及清洗：金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到完全潔凈和無氧化層的表面。
焊接：印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。
應用舉例：PE25等離子清洗機碳化鎢基底上的DLC涂層去除
3.化纖和玻璃行業
紡織行業的采用等離子清洗機處理的目的就是為了實現各種不同需求的紡織產品，例如天然纖維需要達到的出色的印染效果。
紡織品處理對比：PE50等離子清洗機
玻璃：ITO玻璃等離子處理后親水性變化
處理前：36號達因筆測試立刻收縮 處理后：50號達因筆 測試合格
4.半導體行業
集成電路或IC芯片是當今電子產品的復雜基石?，F代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路，并且附接到“封裝”，該“封裝”包含到印刷電路板的電連接，IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠離晶片的磁頭轉移，并且在某些情況下，提供圍繞晶片本身的引線框架。
當IC芯片包含引線框架時，晶片上的電連接結合到引線框架上的焊盤，然后引線框架焊接到封裝上。一致的鍵合對于IC芯片的可靠性和低故障率是必不可少的。為了確保清潔，持久和電阻低的粘合，許多IC制造商利用等離子技術在膠合或焊接之前清潔每個接觸點。半導體的等離子體處理可以顯著提高可靠性。
5.醫用行業
醫用等離子粘接：在兩種不同材料的粘合過程中經常使用等離子體技術。由于兩種材料在粘合劑或膠水中可能有不同的需要，因此有時必須使用原始且完全清潔的表面以達到所需應用的足夠粘合強度。這在醫學領域中比任何其他領域都要明顯。導管和起搏器等產品要求只能通過等離子或苛刻的化學清潔獲得清潔度。任何設計用于人體內的產品都不能用許多化學品處理。這使得等離子體成為清潔，修飾和粘合材料的首選方式。
由于兩個表面的不同，將塑料與金屬粘合是特別具有挑戰性的。兩種不同的表面通常對膠水或粘合劑的反應不同。適用于彈性橡膠的膠水可能不適用于鋁。為了將這兩種材料粘合在一起，由等離子體產生的清潔且可粘合的表面可顯著增加粘合強度。
