微電子工業中的清洗是一個很廣的概念，包括任何去除污染物有關的工藝。通常是指在不破壞材料表面特性及電特性的前提下，有效地清除殘留在材料上的微塵、金屬離子及有機物雜質。目前已廣泛應用的物理化學清洗方法，大致可分為兩類：濕法清洗和干法清洗。
濕法清洗在現階段的微電子清洗工藝中還占據主導地位。但是從對環境的影響、原材料的消耗及未來發展上看，干法清洗要明顯優于濕法清洗。
干法清洗中發展較快、優勢明顯的是等離子清洗，等離子體清洗已逐步在半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業開始普遍應用。
等離子體清洗的機理
等離子體是部分電離的氣體，是物質常見的固體、液體、氣態以外的第四態。等離子體由電子、離子、自由基、光子以及其他中性粒子組成。由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性離子的存在，其本身很容易與固體表面發生反應。
等離子體清洗技術的*大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。
等離子體清洗還具有以下幾個特點：容易采用數控技術，自動化程度高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由于是在真空中進行，不污染環境，保證清洗表面不被二次污染。
在封裝工藝中的應用
在微電子封裝的生產過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產過程中的相關工藝質量。使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產過程中所形成的這些分子水平污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和性能。國內某單位在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗后，鍵合成品率提高10%，鍵合強度一致性也有提高。
在微電子封裝中，等離子體清洗工藝的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學組成以及污染物的性質等。通常應用于等離子體清洗的氣體有氬氣、氧氣、氫氣、四氟化碳及其混合氣體等。
目前普遍應用在：①等離子體清洗鋁鍵合區 ②等離子體清洗對基板焊盤的影響 ③等離子體清洗銅引線框架 ④陶瓷封裝電鍍前等離子體清洗
濕法清洗雖然在現有的微電子封裝生產中占據主要地位，但是其帶來的環境以及原料消耗問題不容忽視。而作為干法清洗中*有發展潛力的等離子體清洗，則具有不分材料類型均可進行清洗、清洗質量好、對環境污染小等優點。等離子體清洗技術在微電子封裝中具有廣泛的應用，主要用于去除表面污染物和表面刻蝕等，工藝的選擇取決于后序工藝對材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學組成以及表面污染性質。將等離子體清洗引入微電子封裝中，能夠顯著改善封裝質量和可塑性。但是采用不同的工藝，對鍵合特性、引線框架的性能等的影響有很大差異。例如，對鋁鍵合區采用氬氫等離子體清洗一段時間后，鍵合區的粘接性能有明顯提高，但是過長的時間也會對鈍化層造成損害；對焊接盤采用物理反應機制等離子體清洗會造成“二次污染”，反而降低了焊盤的表面特性；對銅引線框架采用兩種不同機制的等離子清洗，拉力測試的結果有很大差異。因此，選擇合適的清洗方式和清洗時間，對提高封裝質量和可塑性是十分重要的。
