真空等離子表面處理機活化特點：


在等離子體作用下，難粘塑料表面出現部分活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團與等離子體中的活性粒子接觸會反應生成新的活性基團。但是，帶有活性基團的材料會受到氧的作用或分子鏈段運動的影響，使表面活性基團消失。


在等離子體對材料表面改性中，由于等離子體中活性粒子對表面分子的作用，使表面分子鏈斷裂產生新的自由基、雙鍵等活性基團，隨之發生表面交聯、接枝等反應。


反應型等離子體是指等離子體中的活性粒子能與難粘材料表面發生化學反應，從而引入大量的極性基團，使材料表面從非極性轉向極性，表面張力提高，可粘接性增強。


此外，難粘材料表面在等離子體的高速沖擊下，分子鏈發生斷裂交聯，使表面分子的相對分子質量增大，改善了弱邊界層的狀況，也對表面粘接性能的提高起到了積極作用”。


反應型等離子體活性氣體主要是02、H：、NH3、C02、H20、S02、H√H20、空氣、甘油蒸汽和乙醇蒸汽等。等離子清洗機被廣泛使用的原因：

1、環保
等離子體起到作用的過程時氣到固體的相干式的，過程中不消耗水資源，也不需要添加化學藥劑，對于周圍的環境沒有污染。
2、廣泛性
使用等離子清洗機一般是不分處理對象的基本材料類型，都可以進行處理，對于金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，例如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺甚至是聚四氟乙烯等等都可以得到很好的處理，并且可以實現整體以及局部以及負責的結構進行清洗處理。
3、功能性強
等離子清洗機不僅涉及道路高分子材料淺表面，可以在保持材料自身特性的同時，有賦予了一種或者多種的新功能。
4、溫度低
等離子清洗機接近常溫，特別適合用于高分子材料，比使用電暈已經火焰的方法有很長的保存時間和比較的表面處理張力。
5、成本低
等離子處理裝置簡單，易于操作和維修，可以連續的運行，往往幾瓶的等離子氣體就可以代替數千公斤的清洗液，因此清洗的成本會大大的降低與濕法清洗。
6、全稱可控工藝
等離子清洗機幾乎所有的參數都可以由電腦設置和數據記錄，進行質量控制。
7、處理物的幾何形狀無限制

使用等等離子清洗機處理的物體，其或大或小，形狀簡單或者復雜，部件或紡織品都可以進行處理。1)經過等離子處理以后，被清洗物體已經很干燥，不必再經干燥處理；
(2)不使用有害溶劑，不會產生有害污染物，屬于有利于環保的綠色清洗方法；
(3)用無線電波范圍的高頻產生的等離子體方向性不強，可以深入物體的微細孔眼和凹陷內，特別適合用于線路板生產中盲孔以及微小孔的清洗；
(4)整個清洗工藝流程在幾分鐘內即可完成，具有效率高的特點；
(5)等離子清洗的*大技術特點是：它不分處理對象，可處理不同的基材；如金屬、半導體、氧化物以及高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、據四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物等離子表面處理機)等都可用等離子處理；
(6)在使用等離子清洗時，去污的同時，還能改變材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能，改善膜的附著力等。

3.1等離子灰化表面有機層
基材表面受到化學轟擊如下圖所示：
在真空和瞬時高溫狀態下，污染物部分蒸發，污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空帶出。而線路板在生產過程中搬用時，在基材表面難免會沾上一些汗漬、油污等污染物，有些污染物使用普通的線路板生產除油劑很難去除，而使用等離子處理能夠很好地達到除去這些有機污染物的效果。

3.2等離子蝕刻基材表面
在等離子蝕刻過程中，通過處理氣體的作用，被蝕刻物會變成氣相。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋，從而達到蝕刻的目的
在線路板的生產中，等離子蝕刻主要用來對基材表面進行粗化，以增強鍍層與基材的結合力。在下一代較為先進的封裝技術——化學鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝研究中，等離子蝕刻能夠對FR-4或是PI表面進行粗化，從而增強FR-4、PI與鎳磷電阻層的結合力。
化學鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝有以下六個主要工藝步驟：
(1)使用傳統的生產工藝方法制作出所需的線路圖形；
(2)使用等離子體蝕刻對基材表面進行粗化；
(3)然后對使用鈀活化的方法對基材表面活化；
(4)進行貼干膜、曝光顯影，把需要制作電阻的地方顯影出來；
(5)緊接著使用化學鍍鎳磷的方法進行埋嵌電阻的制作；
(6)*后，退去干膜。
通過實驗研究可知，通過等離子處理的基材表面電阻層的結合力更好。特別是需要在PI基材上進行埋嵌電阻的制作時，等離子處理的效果更好。并且使用等離子處理過的基材表面具有一定的活化官能團，從而有助于制作埋嵌電阻的化學反應。制作電阻層，經過等離子處理的基材表面，在經過退膜工序后，鎳磷電阻層與基材表面的結合力完好無損；而沒有經過等離子處理的基材表面，在經過退膜工序后，鎳磷電阻層不能與基材很好的結合，電阻層幾乎全部脫落。

3.3等離子清洗機微小孔作用
常壓等離子處理機隨著HDI板孔徑的微小化，傳統的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液滲透進孔內有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時，可靠性不好。目前應用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據空化效應來達到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時間較長，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對廢液的處理問題。現階段普遍應用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡單，對環境友好，清洗效果明顯，針對盲孔結構非常有效。

等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場的作用下發生定向移動，與孔壁的鉆污發生氣固化學反應，同時生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子被抽氣泵排出。等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，第一階段用高純的N2產生等離子體，同時預熱印制板，使高分子材料處于一定的活化態；第二階段以O2、CF4為原始氣體，混合后產生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應，達到去鉆污的目的；第三階段采用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應殘余物使孔壁清潔。在等離子清洗過程中，除發生等離子化學反應，等離子體還與材料表面發生物理反應。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應。