等離子處理器的主要性能
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、半導體、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理。 2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結、性能持久穩定，保持時間長。 3.溫度低、適合運用于那些表面材料對溫度敏感的制品。 4.不需要箱體，可以直接安裝在生產線上，在線運行處理。相對與磨邊機的反向運行，大大提高了工作效率。 5.只消耗空氣和電，因此運行成本低，操作更安全。 6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環保要求；并且替代了傳統的磨邊機，杜絕了紙粉紙毛對環境及設備的影響。 7.經等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產成本。1、手機外殼清洗，解決噴油、絲印、噴涂、油印、電鍍等掉色及LOGO脫落的問題；

2、手機屏幕與FPC之間的粘貼前處理，不再出現FPC與屏幕粘貼松動的問題；

3、手機屏幕與邊框之間粘貼前處理，做到IPS全貼合屏幕，解決屏幕粘不牢以及進灰進水的問題；

4、手機PCB板bonding前處理，解決虛焊脫焊的問題；

5、手機前后光學鏡頭的清洗、聽筒及話筒的清洗；

6、鍍膜預處理，殘膠氧化物的清洗等，也都應用了等離子清洗技術；

7、塑膠件與金屬件黏合前等離子清洗；等離子噴焊采用這種等離子弧。進行等粒子噴涂時，首先在陰極和陽極（噴嘴）之間產生一直流電弧，該電弧把導入的工作氣體加熱電離成高溫等離子體，并從噴嘴噴出，形成等離子焰，等離子焰的溫度很高，其中心溫度可達30000°k，噴嘴出口的溫度可達15000～20000°k。焰流速度在噴嘴出口處可達1000～2000m/s，但迅速衰減。粉末由送粉氣送入火焰中被熔化，并由焰流加速得到高于150m/s的速度，噴射到基體材料上形成膜。
等粒子噴涂設備：等離子噴涂設備主要包括：
①噴槍：實際上是一個非轉移弧等離子發生器，是*關鍵的部件，其上集中了整個系統的電，氣，粉，水等。
②電源：用以供給噴槍直流電。通常為全波硅整流裝置。
③送粉器：用來貯存噴涂粉末并按工藝要求向噴槍輸送粉末的裝置。
④熱交換器：主要用以使噴槍獲得有效的冷卻，達到使噴嘴延壽的目的。
⑤供氣系統：包括工作氣和送粉氣的供給系統。
⑥控制框：用于對水，電、氣、粉的調節和控制。等粒子噴涂工藝：