等離子處理器的主要性能
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、半導體、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理。 2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結、性能持久穩定，保持時間長。 3.溫度低、適合運用于那些表面材料對溫度敏感的制品。 4.不需要箱體，可以直接安裝在生產線上，在線運行處理。相對與磨邊機的反向運行，大大提高了工作效率。 5.只消耗空氣和電，因此運行成本低，操作更安全。 6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環保要求；并且替代了傳統的磨邊機，杜絕了紙粉紙毛對環境及設備的影響。 7.經等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產成本。真空等離子表面處理機活化特點：


在等離子體作用下，難粘塑料表面出現部分活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團與等離子體中的活性粒子接觸會反應生成新的活性基團。但是，帶有活性基團的材料會受到氧的作用或分子鏈段運動的影響，使表面活性基團消失。


在等離子體對材料表面改性中，由于等離子體中活性粒子對表面分子的作用，使表面分子鏈斷裂產生新的自由基、雙鍵等活性基團，隨之發生表面交聯、接枝等反應。


反應型等離子體是指等離子體中的活性粒子能與難粘材料表面發生化學反應，從而引入大量的極性基團，使材料表面從非極性轉向極性，表面張力提高，可粘接性增強。


此外，難粘材料表面在等離子體的高速沖擊下，分子鏈發生斷裂交聯，使表面分子的相對分子質量增大，改善了弱邊界層的狀況，也對表面粘接性能的提高起到了積極作用”。


反應型等離子體活性氣體主要是02、H：、NH3、C02、H20、S02、H√H20、空氣、甘油蒸汽和乙醇蒸汽等。1、手機外殼清洗，解決噴油、絲印、噴涂、油印、電鍍等掉色及LOGO脫落的問題；

2、手機屏幕與FPC之間的粘貼前處理，不再出現FPC與屏幕粘貼松動的問題；

3、手機屏幕與邊框之間粘貼前處理，做到IPS全貼合屏幕，解決屏幕粘不牢以及進灰進水的問題；

4、手機PCB板bonding前處理，解決虛焊脫焊的問題；

5、手機前后光學鏡頭的清洗、聽筒及話筒的清洗；

6、鍍膜預處理，殘膠氧化物的清洗等，也都應用了等離子清洗技術；

7、塑膠件與金屬件黏合前等離子清洗；