實驗中當我們想要對各種材料的表面做清洗活化腐蝕沉積或者聚合等操作的時候，必不可少的就是一臺低溫等離子處理設備，而作為實驗室經常使用的高精尖設備，如果使用低溫等離子設備的操作不當很有可能導致設備損壞或者運行結果受到影響，低溫等離子清洗設備使用的注意事項。




一，低溫等離子清洗設備在運行的時候對于電源的要求是220V的交流電頻率為50HZ的電源，應該在開啟設備之前做好電源的連接和檢查工作，設備運行之后應該發出的是平穩的運轉聲，而且通常會有綠色的指示燈常亮來顯示設備正常運行，如果出現黃色故障燈亮起，則要停止運行進行排休檢查。


二，在使用三和波達低溫等離子清洗設備的時候，應該特別注意紅色的警示燈，通常設備運行出現問題或者抖動頻率過快的情況下紅色燈會常亮，這個時候應該馬上按下復位鍵觀察設備，如果設備依然出現異常則應該停止設備的運行，然后進行故障的排查，以避免設備出現損壞。


三，在使用低溫等離子清洗設備的時候要定期清洗，而清洗的時候必須要先斷開電源，然后再打開真空倉和電控箱，而且注意按照說明書上要求的規范清洗，除此之外現在很多低溫等離子設備的真空倉都是外置環形電級所以不容易出現腔內污染。



綜上所訴可知：等離子清洗技術適用于對物體表面的油，水及微粒等輕度油污進行清洗，而且利于“速戰速決”的在線或批量清洗。以上提到的幾點基本上是所有類型的低溫等離子清洗設備的使用注意事項，而隨著設備的種類日漸繁多，操作人員在使用前應該詳細閱讀并了解使用說明才行，很多低溫等離子設備還需要操作人員受到上崗培訓才行。而且隨著很多低溫等離子設備開始帶有自潔功能，設備的日常保養也變得更加簡潔。1)經過等離子處理以后，被清洗物體已經很干燥，不必再經干燥處理；
(2)不使用有害溶劑，不會產生有害污染物，屬于有利于環保的綠色清洗方法；
(3)用無線電波范圍的高頻產生的等離子體方向性不強，可以深入物體的微細孔眼和凹陷內，特別適合用于線路板生產中盲孔以及微小孔的清洗；
(4)整個清洗工藝流程在幾分鐘內即可完成，具有效率高的特點；
(5)等離子清洗的*大技術特點是：它不分處理對象，可處理不同的基材；如金屬、半導體、氧化物以及高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、據四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物等離子表面處理機)等都可用等離子處理；
(6)在使用等離子清洗時，去污的同時，還能改變材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能，改善膜的附著力等。

3.1等離子灰化表面有機層
基材表面受到化學轟擊如下圖所示：
在真空和瞬時高溫狀態下，污染物部分蒸發，污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空帶出。而線路板在生產過程中搬用時，在基材表面難免會沾上一些汗漬、油污等污染物，有些污染物使用普通的線路板生產除油劑很難去除，而使用等離子處理能夠很好地達到除去這些有機污染物的效果。

3.2等離子蝕刻基材表面
在等離子蝕刻過程中，通過處理氣體的作用，被蝕刻物會變成氣相。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋，從而達到蝕刻的目的
在線路板的生產中，等離子蝕刻主要用來對基材表面進行粗化，以增強鍍層與基材的結合力。在下一代較為先進的封裝技術——化學鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝研究中，等離子蝕刻能夠對FR-4或是PI表面進行粗化，從而增強FR-4、PI與鎳磷電阻層的結合力。
化學鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝有以下六個主要工藝步驟：
(1)使用傳統的生產工藝方法制作出所需的線路圖形；
(2)使用等離子體蝕刻對基材表面進行粗化；
(3)然后對使用鈀活化的方法對基材表面活化；
(4)進行貼干膜、曝光顯影，把需要制作電阻的地方顯影出來；
(5)緊接著使用化學鍍鎳磷的方法進行埋嵌電阻的制作；
(6)*后，退去干膜。
通過實驗研究可知，通過等離子處理的基材表面電阻層的結合力更好。特別是需要在PI基材上進行埋嵌電阻的制作時，等離子處理的效果更好。并且使用等離子處理過的基材表面具有一定的活化官能團，從而有助于制作埋嵌電阻的化學反應。制作電阻層，經過等離子處理的基材表面，在經過退膜工序后，鎳磷電阻層與基材表面的結合力完好無損；而沒有經過等離子處理的基材表面，在經過退膜工序后，鎳磷電阻層不能與基材很好的結合，電阻層幾乎全部脫落。

3.3等離子清洗機微小孔作用
常壓等離子處理機隨著HDI板孔徑的微小化，傳統的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液滲透進孔內有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時，可靠性不好。目前應用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據空化效應來達到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時間較長，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對廢液的處理問題?，F階段普遍應用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡單，對環境友好，清洗效果明顯，針對盲孔結構非常有效。

等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場的作用下發生定向移動，與孔壁的鉆污發生氣固化學反應，同時生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子被抽氣泵排出。等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，第一階段用高純的N2產生等離子體，同時預熱印制板，使高分子材料處于一定的活化態；第二階段以O2、CF4為原始氣體，混合后產生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應，達到去鉆污的目的；第三階段采用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應殘余物使孔壁清潔。在等離子清洗過程中，除發生等離子化學反應，等離子體還與材料表面發生物理反應。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應。等離子清洗機與常規濕式清洗比較的主要優點是：

①將氧作為清洗劑，它價格低也不需要進行處理;

②可連續供應新鮮的處理氣體，不存在清洗劑的老化問題;

③封閉室式操作不要求特別的職業性安全措麓;

④因為不需要干燥，故能耗低;

⑤造成的廢料僅僅是少量的象CO2和H2O氣這樣的氣體。

因注意到的很重要的一點是無任何濺射發生。有機物的清洗僅僅由它同活性氧的化學反應來實現。碳氫化合物的鏈分幾步陸續被破壞，*終形成的CO2和H2O氣體被真空泵抽走。不與處理氣體反應的無機材料當然不會被清除。