大氣等離子體處理機對HDI，柔性和剛性電路板制造進行了去污和回蝕作業。它結合了市場領先的等離子技術，結合基于多年經驗的應用特定開發。

    可擴展等離子體系統，可以從4到8個等離子體電池升級，隨著生產要求和操作而增長，是處理低容量，高混合物產品的中小型企業或研發機構的理想選擇，旨在滿足不斷變化的生產環境，等離子體系統在其前身PCB-800/1600及其同時代系統之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升級系列技術 ，從氣體分配和泵包到用戶界面和控制參數。通過共享類似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統可以處理低容量，高混合度的產品，是中小型企業或研發機構的理想選擇。隨著生產量的增加，系統可以從四個等離子體電池升級到*多八個等離子體電池。

    與其他系列等離子體系統類似，是獨立的，需要*小的占地面積。底盤裝有等離子體室，控制電子設備，40 kHz射頻發生器，泵/鼓風機組合和自動匹配網絡?？梢詮那懊姘寤蚝竺姘暹M行維護檢修。

    等離子體室由優質鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設計用于在單獨的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優異處理均勻性的高蝕刻速率。

 等離子體處理系統

    大氣等離子處理機使用單步過程提供了柔性材料兩側的業界領先的等離子體處理均勻性。它是一個獨立的真空等離子體處理系統，具有節省空間的緊湊型底盤，具有兩個易于訪問的前裝載門。雙機架等離子體室可在一個周期內容納多達十八個20“x 24”面板，每小時可達80-120個單位（UPH）。FlexVIA系統的先進的水平電極設計，集成了機架，可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對準。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。

    等離子體處理系統其先進的水平電極設計，集成了機架，提供了*佳的材料對準，而雙機架式機箱可以在一個周期內容納多達三十個20“x 24”的面板，使每小時可達140-200單位。是一種完全獨立的真空處理系統，具有集成的卷對卷材料處理，用于生產PCB制造環境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應用中柔性電路板制造技術的關鍵操作特性。集成的卷對卷材料處理系統確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導。基于光學的邊緣引導檢測允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡單，可通過四個門輕松訪問裝載部分。有三種配置可滿足各種生產需求。等離子體技術表面接枝處理
以等離子體接枝聚合進行材料表面改性，接枝層同表面分子以共價鍵結合，可獲得優良、耐久的改性效果。美國曾將聚酯纖維進行輝光放電等離子體處理與丙烯酸接枝聚合，改性后纖維吸水性大幅度提高，同時抗靜電性能也有改善。
行業應用特點
●具有工藝簡單、操作方便、加工速度快、處理效果好、環境污染小、節能等優點；
●等離子體技術在塑料元件的改性工藝中，提高了塑料的潤濕率；
●等離子體化技術應用于塑料窗用玻璃、汽車百葉窗和氖燈、鹵天燈的反光鏡處理；
●滌綸纖維堅固耐穿，但其結構緊密、吸水性差、難染色，采用低溫氮等離子體引發丙烯酰胺對滌綸織物進行接枝改性，接枝后滌綸織物的上染百分率、染色深度及親水性都有明顯提高；
●用等離子體處理聚丙烯膜，引入氨基，再通過共價鍵接枝，固定上葡萄糖氧化酶，接枝率分別達52μg/cm2和34μg/cm2；
●等離子體對醫用材料表面處理，可引入氨基、羰基等基團，生物活性物質與這些基團接枝反應可固定于材料表面；1)經過等離子處理以后，被清洗物體已經很干燥，不必再經干燥處理；
(2)不使用有害溶劑，不會產生有害污染物，屬于有利于環保的綠色清洗方法；
(3)用無線電波范圍的高頻產生的等離子體方向性不強，可以深入物體的微細孔眼和凹陷內，特別適合用于線路板生產中盲孔以及微小孔的清洗；
(4)整個清洗工藝流程在幾分鐘內即可完成，具有效率高的特點；
(5)等離子清洗的*大技術特點是：它不分處理對象，可處理不同的基材；如金屬、半導體、氧化物以及高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、據四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物等離子表面處理機)等都可用等離子處理；
(6)在使用等離子清洗時，去污的同時，還能改變材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能，改善膜的附著力等。

3.1等離子灰化表面有機層
基材表面受到化學轟擊如下圖所示：
在真空和瞬時高溫狀態下，污染物部分蒸發，污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空帶出。而線路板在生產過程中搬用時，在基材表面難免會沾上一些汗漬、油污等污染物，有些污染物使用普通的線路板生產除油劑很難去除，而使用等離子處理能夠很好地達到除去這些有機污染物的效果。

3.2等離子蝕刻基材表面
在等離子蝕刻過程中，通過處理氣體的作用，被蝕刻物會變成氣相。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋，從而達到蝕刻的目的
在線路板的生產中，等離子蝕刻主要用來對基材表面進行粗化，以增強鍍層與基材的結合力。在下一代較為先進的封裝技術——化學鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝研究中，等離子蝕刻能夠對FR-4或是PI表面進行粗化，從而增強FR-4、PI與鎳磷電阻層的結合力。
化學鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝有以下六個主要工藝步驟：
(1)使用傳統的生產工藝方法制作出所需的線路圖形；
(2)使用等離子體蝕刻對基材表面進行粗化；
(3)然后對使用鈀活化的方法對基材表面活化；
(4)進行貼干膜、曝光顯影，把需要制作電阻的地方顯影出來；
(5)緊接著使用化學鍍鎳磷的方法進行埋嵌電阻的制作；
(6)*后，退去干膜。
通過實驗研究可知，通過等離子處理的基材表面電阻層的結合力更好。特別是需要在PI基材上進行埋嵌電阻的制作時，等離子處理的效果更好。并且使用等離子處理過的基材表面具有一定的活化官能團，從而有助于制作埋嵌電阻的化學反應。制作電阻層，經過等離子處理的基材表面，在經過退膜工序后，鎳磷電阻層與基材表面的結合力完好無損；而沒有經過等離子處理的基材表面，在經過退膜工序后，鎳磷電阻層不能與基材很好的結合，電阻層幾乎全部脫落。

3.3等離子清洗機微小孔作用
常壓等離子處理機隨著HDI板孔徑的微小化，傳統的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液滲透進孔內有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時，可靠性不好。目前應用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據空化效應來達到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時間較長，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對廢液的處理問題?，F階段普遍應用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡單，對環境友好，清洗效果明顯，針對盲孔結構非常有效。

等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場的作用下發生定向移動，與孔壁的鉆污發生氣固化學反應，同時生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子被抽氣泵排出。等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，第一階段用高純的N2產生等離子體，同時預熱印制板，使高分子材料處于一定的活化態；第二階段以O2、CF4為原始氣體，混合后產生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應，達到去鉆污的目的；第三階段采用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應殘余物使孔壁清潔。在等離子清洗過程中，除發生等離子化學反應，等離子體還與材料表面發生物理反應。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應。