一、清洗對象經等離子清洗之后是干燥的，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個工藝流水線的處理效率；
二、等離子清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題；
三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環保的綠色清洗方法。這在全球高度關注環保的情況下越發顯出它的重要性；
四、采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果相似甚至更好；
五、使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內即可完成，因此具有產率高的特點；
六、等離子清洗需要控制的真空度約為100Pa，這種清洗條件很容易達到。因此這種裝置的設備成本不高，加上清洗過程不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝；
七、使用等離子清洗，避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛生；
八、等離子體清洗可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物）都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗；
九、在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應用中都是非常重要的。1)經過等離子處理以后，被清洗物體已經很干燥，不必再經干燥處理；
(2)不使用有害溶劑，不會產生有害污染物，屬于有利于環保的綠色清洗方法；
(3)用無線電波范圍的高頻產生的等離子體方向性不強，可以深入物體的微細孔眼和凹陷內，特別適合用于線路板生產中盲孔以及微小孔的清洗；
(4)整個清洗工藝流程在幾分鐘內即可完成，具有效率高的特點；
(5)等離子清洗的*大技術特點是：它不分處理對象，可處理不同的基材；如金屬、半導體、氧化物以及高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、據四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物等離子表面處理機)等都可用等離子處理；
(6)在使用等離子清洗時，去污的同時，還能改變材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能，改善膜的附著力等。

3.1等離子灰化表面有機層
基材表面受到化學轟擊如下圖所示：
在真空和瞬時高溫狀態下，污染物部分蒸發，污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空帶出。而線路板在生產過程中搬用時，在基材表面難免會沾上一些汗漬、油污等污染物，有些污染物使用普通的線路板生產除油劑很難去除，而使用等離子處理能夠很好地達到除去這些有機污染物的效果。

3.2等離子蝕刻基材表面
在等離子蝕刻過程中，通過處理氣體的作用，被蝕刻物會變成氣相。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋，從而達到蝕刻的目的
在線路板的生產中，等離子蝕刻主要用來對基材表面進行粗化，以增強鍍層與基材的結合力。在下一代較為先進的封裝技術——化學鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝研究中，等離子蝕刻能夠對FR-4或是PI表面進行粗化，從而增強FR-4、PI與鎳磷電阻層的結合力。
化學鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝有以下六個主要工藝步驟：
(1)使用傳統的生產工藝方法制作出所需的線路圖形；
(2)使用等離子體蝕刻對基材表面進行粗化；
(3)然后對使用鈀活化的方法對基材表面活化；
(4)進行貼干膜、曝光顯影，把需要制作電阻的地方顯影出來；
(5)緊接著使用化學鍍鎳磷的方法進行埋嵌電阻的制作；
(6)*后，退去干膜。
通過實驗研究可知，通過等離子處理的基材表面電阻層的結合力更好。特別是需要在PI基材上進行埋嵌電阻的制作時，等離子處理的效果更好。并且使用等離子處理過的基材表面具有一定的活化官能團，從而有助于制作埋嵌電阻的化學反應。制作電阻層，經過等離子處理的基材表面，在經過退膜工序后，鎳磷電阻層與基材表面的結合力完好無損；而沒有經過等離子處理的基材表面，在經過退膜工序后，鎳磷電阻層不能與基材很好的結合，電阻層幾乎全部脫落。

3.3等離子清洗機微小孔作用
常壓等離子處理機隨著HDI板孔徑的微小化，傳統的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液滲透進孔內有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時，可靠性不好。目前應用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據空化效應來達到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時間較長，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對廢液的處理問題?，F階段普遍應用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡單，對環境友好，清洗效果明顯，針對盲孔結構非常有效。

等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場的作用下發生定向移動，與孔壁的鉆污發生氣固化學反應，同時生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子被抽氣泵排出。等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，第一階段用高純的N2產生等離子體，同時預熱印制板，使高分子材料處于一定的活化態；第二階段以O2、CF4為原始氣體，混合后產生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應，達到去鉆污的目的；第三階段采用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應殘余物使孔壁清潔。在等離子清洗過程中，除發生等離子化學反應，等離子體還與材料表面發生物理反應。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應。低溫等離子體的電離率較低，電子溫度遠高于離子溫度，離子溫度甚至可與室溫相當。所以低溫等離子體是非熱平衡等離子體，低溫等離子體中存在著大量的、種類繁多的活性粒子，比通常的化學反映所產生的活性粒子種類更多、活性更強，更易于和所接觸的材料表面發生反映，因此它們被用來對材料表面進行改性處理。