等離子噴焊采用這種等離子弧。進行等粒子噴涂時，首先在陰極和陽極（噴嘴）之間產生一直流電弧，該電弧把導入的工作氣體加熱電離成高溫等離子體，并從噴嘴噴出，形成等離子焰，等離子焰的溫度很高，其中心溫度可達30000°k，噴嘴出口的溫度可達15000～20000°k。焰流速度在噴嘴出口處可達1000～2000m/s，但迅速衰減。粉末由送粉氣送入火焰中被熔化，并由焰流加速得到高于150m/s的速度，噴射到基體材料上形成膜。
等粒子噴涂設備：等離子噴涂設備主要包括：
①噴槍：實際上是一個非轉移弧等離子發生器，是*關鍵的部件，其上集中了整個系統的電，氣，粉，水等。
②電源：用以供給噴槍直流電。通常為全波硅整流裝置。
③送粉器：用來貯存噴涂粉末并按工藝要求向噴槍輸送粉末的裝置。
④熱交換器：主要用以使噴槍獲得有效的冷卻，達到使噴嘴延壽的目的。
⑤供氣系統：包括工作氣和送粉氣的供給系統。
⑥控制框：用于對水，電、氣、粉的調節和控制。等粒子噴涂工藝：一、清洗對象經等離子清洗之后是干燥的，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個工藝流水線的處理效率；
二、等離子清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題；
三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環保的綠色清洗方法。這在全球高度關注環保的情況下越發顯出它的重要性；
四、采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果相似甚至更好；
五、使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內即可完成，因此具有產率高的特點；
六、等離子清洗需要控制的真空度約為100Pa，這種清洗條件很容易達到。因此這種裝置的設備成本不高，加上清洗過程不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝；
七、使用等離子清洗，避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛生；
八、等離子體清洗可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物）都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗；
九、在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應用中都是非常重要的。大氣等離子體處理機對HDI，柔性和剛性電路板制造進行了去污和回蝕作業。它結合了市場領先的等離子技術，結合基于多年經驗的應用特定開發。
可擴展等離子體系統，可以從4到8個等離子體電池升級，隨著生產要求和操作而增長，是處理低容量，高混合物產品的中小型企業或研發機構的理想選擇，旨在滿足不斷變化的生產環境，等離子體系統在其前身PCB-800/1600及其同時代系統之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升級系列技術
，從氣體分配和泵包到用戶界面和控制參數。通過共享類似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統可以處理低容量，高混合度的產品，是中小型企業或研發機構的理想選擇。隨著生產量的增加，系統可以從四個等離子體電池升級到*多八個等離子體電池。
與其他系列等離子體系統類似，是獨立的，需要*小的占地面積。底盤裝有等離子體室，控制電子設備，40 kHz射頻發生器，泵/鼓風機組合和自動匹配網絡。可以從前面板或后面板進行維護檢修。
等離子體室由優質鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設計用于在單獨的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優異處理均勻性的高蝕刻速率。
等離子體處理系統
大氣等離子體處理機使用單步過程提供了柔性材料兩側的業界領先的等離子體處理均勻性。它是一個獨立的真空等離子體處理系統，具有節省空間的緊湊型底盤，具有兩個易于訪問的前裝載門。雙機架等離子體室可在一個周期內容納多達十八個20“x 24”面板，每小時可達80-120個單位（UPH）。FlexVIA系統的先進的水平電極設計，集成了機架，可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對準。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。
等離子體處理系統其先進的水平電極設計，集成了機架，提供了*佳的材料對準，而雙機架式機箱可以在一個周期內容納多達三十個20“x 24”的面板，使每小時可達140-200單位。是一種完全獨立的真空處理系統，具有集成的卷對卷材料處理，用于生產PCB制造環境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應用中柔性電路板制造技術的關鍵操作特性。集成的卷對卷材料處理系統確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導?；诠鈱W的邊緣引導檢測允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡單，可通過四個門輕松訪問裝載部分。有三種配置可滿足各種生產需求。
