等離子表面處理在對玻纖和PP上的優劣對比

優點：

1.玻纖增強以后，玻纖是耐高溫材料，因此，增強塑料的耐熱溫度比不加玻纖以前提高很多。

2.玻纖增強以后，由于玻纖的加入，限制了塑料的高分子鏈間的相互移動，因此，增強塑料的收縮率下降很多，剛性也大大提高。

3.玻纖增強以后，PP塑料不會應力開裂，同時，PP的抗沖性能提高很多。

4.玻纖增強以后，玻纖是高強度材料，從而也大提了PP的強度，如：拉伸強度，壓縮強度，彎曲強度，提高很多。

5.玻纖增強以后，由于玻纖和其它助劑的加入，PP塑料的燃燒性能下降很多，阻燃變得困難。

缺點:

1.玻纖增強以后，由于玻纖的加入，PP不加玻纖前是透明，都會變成不透明的。

2.玻纖增強以后，PP的韌性降低，而脆性增加。

3.玻纖增強以后，由于玻纖的加入，PP的熔融粘度增大，流動性變差，注塑壓力比不加玻纖的要增加很多。

4.玻纖增強以后，由于玻纖的加入，PP材料流動性差，增強塑料的注塑溫度要比不加玻纖以前提高10℃-30℃。

5.玻纖增強以后，由于玻纖和助劑的加入，PP的吸濕性能大加強，原來純塑料不吸水的也會變得吸水，因此，注塑時都要進烘干。

6.玻纖增強以后，在注塑過程中，玻纖能進入塑料制品的表面，使得制品表面變得很粗糙，斑斑點點。為了取得較高的表面質量，注塑時使用模溫機加熱模具，使得塑料高分子進入制品表面，但不能達到純塑料的外觀質量。

7.玻纖增強以后，玻纖是硬度很高的材料，助劑高溫揮發后是腐蝕性很大的氣體，對注塑機的螺桿和注塑模具的磨損和腐蝕很大，因此，生產使用這類材料[1]的模具和注塑機時，要注意設備的表面防腐處理和表面硬度處理。等離子清洗機在運行的時候應該要注意哪些事項呢？

1、正確設置等離子設備的運行參數,按時設備使用說明書來執行;

2、保護好等離子體的點火裝置,以確保等離子清洗機可以正常的啟動;

3、等離子設備在啟動前的準備工作,要對相關的人員進行培訓,同時確保操作等離子清洗機的人員可以按照要求嚴格執行各項操作;

4、在一次風管沒有通風的時候,等離子體的發生器運行時間不能超過設備說明書上面要求的時間,防止燒壞燃燒器,造成不必要的損失;

5、如果需要對等離子設備進行維護時請將等離子發生器進行斷電后再進行相應的操作。針對AOI自動光學檢測機檢查的PCB整體布局

器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。

對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。

IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。

通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。

所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元 器件的邊框或元器

件本體上的字母單獨出現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調整檢查程 序。盡管如此，在生產允許的范圍內，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。

設備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構件都可以被定義成 一個基準點。

雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統一的黑背 景。此外，十字形的基準點特別有優勢，他們在檢測光下的圖像十分穩定且可以被快速和容易地判定。。

設備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單獨的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標識應該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝 參數。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。

經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺

陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內 在的反射特性將會發生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。