3D真空貼合機在貼合過程中的工藝難點是什么

1、全貼合時，一定要清理干凈液晶屏，不能有殘余膠的問題。

2、貼合后進行除泡處理，除泡壓力控制在5~8個壓力之間，溫度恒溫在30度內即可，時間在10分鐘15分鐘都可以。

3、目前曲面真空貼合機都是帶加熱的，不宜過高的溫度，否者容易反泡。購買的材料都是盡量選擇一些好的材料。

4、放置玻璃蓋板時不能有過大的粘合現象，否者曲面貼合時貼合出來效果更差。

5、貼合oca干膠貼整齊，不能有明顯氣泡，灰塵不能落入液晶屏OCA貼合機在真空下的故障及排除方法

1；真空缸不下降。故障排除方法：通常先檢查下降氣缸有無異常，或查看感應器接觸是否良好。

2；按開機鍵無反應。故障排除方法：檢查電源插口和電源線有無接觸良好，檢查真空貼合機電源有無損壞。

3；真空缸運行速度過快或過慢。故障排除方法:通常這種情況是裝在相應氣缸上的節流閥沒有調到合適的位置。重新調節即可。

4；真空表的真空度上不去。故障排除辦法：請參考真空表使用說明調節。

5；加熱系統不加熱。故障排除辦法：檢查發熱管或溫控器接觸是否良好或已經損壞。軟對硬貼合機對軟質平面產品貼合工藝

1、翻轉平臺：具有多真空區域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。

3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。

7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。

9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。

10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩定性。

11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。