真空貼合機比普通貼合機的優勢有哪些

1、加熱功能：加熱功能主要我們是針對冬天膠質變硬，壓合的氣泡會變大，加熱以后我們會改變OCA膠的性質，讓OCA膠在貼合的過程中更容易吸收形成壓合氣泡更少。



2、速度調節閥：根據物理科學原理，速度快會導致壓合的過程中發生爆屏現象，為什么說有些老牌的貼合機那么容易壓爆屏，那是因為長時間的運作機器老化，到時氣閥沖伐形成速度壓合過快導致的，現今真空貼合機可控速度的是必要的關卡。自從有熱這個功能壓屏就更省心了。



3、調壓閥：物理原理，力越大壓合的東西越容易破碎，那如果我們控制好一定范圍內的壓力，那就可以了，一般手機屏幕我們都會調整到2至5個壓力之間即可。



4、貼合面積：如今的市場日新月異，屏幕越來越大，為了跟上時代的變化，我們的真空貼合機使用至14寸。



5、核心缸：是采用目前物理學原理的3缸發力4軸定位來平衡整個上膜的平衡度的，在壓合的過程中絕對是不會跑偏。

曲面貼合機在貼合屏幕的幾個特點

1、更佳的顯示效果。

使用曲面貼合機來貼合屏幕可以取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強屏幕的顯示效果。

2、屏幕隔絕灰塵和水汽。

普通貼合方式的空氣層容易受環境的粉塵和水汽污染，影響機器使用;使用曲面貼合機來貼合屏幕，由于使用OCA膠，所以填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。

3、減少噪聲干擾。

觸摸屏與顯示面板緊密結合除能提升強度外，全貼合更能有效降低噪聲對觸控訊號所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

4、使機身更薄。

使用曲面貼合機來貼合屏幕，可以擁有更薄的機身，觸摸屏與顯示屏使用光學膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度，更薄的模塊厚度為整機結構設計提供了更大的靈活性，更薄的機身提高產品檔次，彰顯技術含量。3D真空貼合機在貼合過程中的工藝難點是什么

1、全貼合時，一定要清理干凈液晶屏，不能有殘余膠的問題。

2、貼合后進行除泡處理，除泡壓力控制在5~8個壓力之間，溫度恒溫在30度內即可，時間在10分鐘15分鐘都可以。

3、目前曲面真空貼合機都是帶加熱的，不宜過高的溫度，否者容易反泡。購買的材料都是盡量選擇一些好的材料。

4、放置玻璃蓋板時不能有過大的粘合現象，否者曲面貼合時貼合出來效果更差。

5、貼合oca干膠貼整齊，不能有明顯氣泡，灰塵不能落入液晶屏