3D真空貼合機在貼合過程中的工藝難點是什么

1、全貼合時，一定要清理干凈液晶屏，不能有殘余膠的問題。

2、貼合后進行除泡處理，除泡壓力控制在5~8個壓力之間，溫度恒溫在30度內即可，時間在10分鐘15分鐘都可以。

3、目前曲面真空貼合機都是帶加熱的，不宜過高的溫度，否者容易反泡。購買的材料都是盡量選擇一些好的材料。

4、放置玻璃蓋板時不能有過大的粘合現象，否者曲面貼合時貼合出來效果更差。

5、貼合oca干膠貼整齊，不能有明顯氣泡，灰塵不能落入液晶屏全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別

半自動真空貼合機：


半自動真空貼合機是在貼合機發展史上早期所出現的一種產品，主要是以手工和機器的合作下完結一系列的工序的一種設備。它具有具有底架，上部有機架，機架內部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術的不斷發展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現如今市場上基本都是全自動真空貼合機。


全自動真空貼合機：


全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。


兩者的區別之處：


全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別主要是下模的構造構成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌，所以它倆在托盤下的導軌有所不同。


因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。手動翻板貼合機的基本操作

1． 開機使用之前檢查自動貼合機功能沒有問題，調整到待機貼合狀態。

2． 貼合前確認產品要貼合的正反面。

3． 將要貼合的產品輕放到下模板對好位，確認邊緣平齊，位置準確。

4．確認產品放好位置準確之后，按下下模板真空吸附按鈕，使下模板產品緊緊地吸附在下模板平臺上，以免操作其他動作時移位。

5．把OCA膠或者AB膠放在上模板，確認邊緣平齊，位置準確，與下模板要貼合的產品位置保持一致之后，按下上模板真空吸附按鈕，使OCA膠或者AB膠緊貼在上平臺。

 6． 撕開OCA膠或者AB膠表面PET膜，雙手按“啟動”按鈕進行自動貼合。（按氣動按鈕之前要再次確認上模板的OCA膠或者AB膠和下模板的產品位置是否一致，有沒有偏移）

7．自動貼合機貼合完之后，自動貼合機將自動復位，然后取下產品，確認貼合有無錯位，氣泡，有無壓傷。