全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別

半自動真空貼合機：


半自動真空貼合機是在貼合機發展史上早期所出現的一種產品，主要是以手工和機器的合作下完結一系列的工序的一種設備。它具有具有底架，上部有機架，機架內部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術的不斷發展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現如今市場上基本都是全自動真空貼合機。


全自動真空貼合機：


全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。


兩者的區別之處：


全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別主要是下模的構造構成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌，所以它倆在托盤下的導軌有所不同。


因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。真空貼合機氣泡產生的原理

 

     LCM和TP個體表面是不會完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨邊緣，TP VA 區域邊緣殘留氣膜是必定的；另外在G+G全貼合中，也會產生少量氣泡。脫泡的三大要素，時間，溫度，壓力 ，主要是增加膠的流動性及滋潤度并產生適 當的擠壓壓力，催化空氣溶入現象來去除空氣這個質量，空氣質量不會排除或消失，只會擴散至OCA表面及融入OCA中。合適的脫泡溫度，壓力，時間，避免膠的邊緣吸收太多的空氣。

真空貼合機脫泡三大要素：時間、溫度、壓力。

 

     溫度加熱：可以增加膠的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度

     壓力加壓：可以加速膠的流動 ，增加滋潤度，施壓去除氣泡

     時間：可以使膠持續流動 ，催化溶入現象去除氣泡
曲面貼合機在貼合屏幕的幾個特點

1、更佳的顯示效果。

使用曲面貼合機來貼合屏幕可以取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強屏幕的顯示效果。

2、屏幕隔絕灰塵和水汽。

普通貼合方式的空氣層容易受環境的粉塵和水汽污染，影響機器使用;使用曲面貼合機來貼合屏幕，由于使用OCA膠，所以填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。

3、減少噪聲干擾。

觸摸屏與顯示面板緊密結合除能提升強度外，全貼合更能有效降低噪聲對觸控訊號所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

4、使機身更薄。

使用曲面貼合機來貼合屏幕，可以擁有更薄的機身，觸摸屏與顯示屏使用光學膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度，更薄的模塊厚度為整機結構設計提供了更大的靈活性，更薄的機身提高產品檔次，彰顯技術含量。