曲面貼合機在貼合屏幕的幾個特點

1、更佳的顯示效果。

使用曲面貼合機來貼合屏幕可以取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強屏幕的顯示效果。

2、屏幕隔絕灰塵和水汽。

普通貼合方式的空氣層容易受環境的粉塵和水汽污染，影響機器使用;使用曲面貼合機來貼合屏幕，由于使用OCA膠，所以填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。

3、減少噪聲干擾。

觸摸屏與顯示面板緊密結合除能提升強度外，全貼合更能有效降低噪聲對觸控訊號所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

4、使機身更薄。

使用曲面貼合機來貼合屏幕，可以擁有更薄的機身，觸摸屏與顯示屏使用光學膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度，更薄的模塊厚度為整機結構設計提供了更大的靈活性，更薄的機身提高產品檔次，彰顯技術含量。全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別

半自動真空貼合機：


半自動真空貼合機是在貼合機發展史上早期所出現的一種產品，主要是以手工和機器的合作下完結一系列的工序的一種設備。它具有具有底架，上部有機架，機架內部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術的不斷發展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現如今市場上基本都是全自動真空貼合機。


全自動真空貼合機：


全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。


兩者的區別之處：


全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區別主要是下模的構造構成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌，所以它倆在托盤下的導軌有所不同。


因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。真空貼合機比普通貼合機的優勢有哪些

1、加熱功能：加熱功能主要我們是針對冬天膠質變硬，壓合的氣泡會變大，加熱以后我們會改變OCA膠的性質，讓OCA膠在貼合的過程中更容易吸收形成壓合氣泡更少。



2、速度調節閥：根據物理科學原理，速度快會導致壓合的過程中發生爆屏現象，為什么說有些老牌的貼合機那么容易壓爆屏，那是因為長時間的運作機器老化，到時氣閥沖伐形成速度壓合過快導致的，現今真空貼合機可控速度的是必要的關卡。自從有熱這個功能壓屏就更省心了。



3、調壓閥：物理原理，力越大壓合的東西越容易破碎，那如果我們控制好一定范圍內的壓力，那就可以了，一般手機屏幕我們都會調整到2至5個壓力之間即可。



4、貼合面積：如今的市場日新月異，屏幕越來越大，為了跟上時代的變化，我們的真空貼合機使用至14寸。



5、核心缸：是采用目前物理學原理的3缸發力4軸定位來平衡整個上膜的平衡度的，在壓合的過程中絕對是不會跑偏。