糊盒等離子處理機材料的功能：

1.材料表面達因值增大、使表面附著力增大。

2.開膠的克星，去除油污，清除灰塵。

3.可用于清洗活化各種表面如玻璃、LED顯示屏，橡膠，硅膠等大部分有機物質等。

4.破壞分子化學鍵、起到改性的作用。

5汽車行業；汽車玻璃上，汽車工業車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理；機械行業金屬零部件的細微無害清潔處理，鏡片鍍涂前的處理。

.印刷包裝糊盒機械中對封邊位置的上膠前的處理。因為汽車玻璃上要涂增水劑：所以

必須用我們機子處理后才能達到效果，可使水滴角變小，使被處理物體親水性增大，可使 汽車玻璃雨天模糊程度變小，更有利于開車。

6.手機屏幕表面處理、處理手機屏幕玻璃，如電子產品中，LCD屏的涂覆處理、機殼及按鍵鈕等結構件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理等、使其增大表面張力、增大達因值降低水滴角。

7.醫療器械：增大親水性、殺菌、消毒、增大達因值等功效。

8.噴碼機：噴碼不清晰或者噴不上碼;可用等離子處理機處理被噴碼物體的表面，使其被噴碼物體表面張力增大，活化物體表面，使噴碼更加牢固，

9.等離子處理機處理剎車片以增大達因值及表面張力，使其更容易達到處理效果。等離子清洗機常見問題答疑

1.等離子清洗機的處理時間

等離子設備的處理聚合物表面所發生的化學改性是因為自由基，等離子設備處理的時間越長，放電的功率就越大，所以這是需要一個很好的掌握性的。

2.等離子清洗機的功率是多少?

常用的等離子清洗機功率大概是一千W。

3.做過等離子表面清洗機表面處理的產品可以保留多久?

這個是根據產品本身的材質來的，可以建議為了避免產品受到二次污染，在做了等離子表面處理之后可以進行下一道工序，這樣可以有效的解決了二次污染問題，也提高了產品的性能和質量。

4.等離子清洗機在使用過程中會不會產生有害物質?

這個問題也是不需要去擔心的，因為等離子清洗機在處理的時候它有全套的防范措施，會配備排風系統，少部分的臭氧會被空氣電離，所以d對人體是沒有什么危害性的。針對AOI自動光學檢測機檢查的PCB整體布局

器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。

對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。

IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。

通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。

所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元 器件的邊框或元器

件本體上的字母單獨出現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調整檢查程 序。盡管如此，在生產允許的范圍內，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。

設備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構件都可以被定義成 一個基準點。

雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統一的黑背 景。此外，十字形的基準點特別有優勢，他們在檢測光下的圖像十分穩定且可以被快速和容易地判定。。

設備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單獨的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標識應該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝 參數。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。

經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺

陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內 在的反射特性將會發生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。