軟對軟貼合機|貼膜機的特點：
?、俨捎肞LC控制，動作可靠，操作簡單。
?、诓僮黠@示屏可方便地設定技術參數與在線監測。
?、鄞蠊β收婵毡茫婵斩雀?，速度快，確保貼合質量及效率。
?、芙惶嫘D平臺，由氣缸傳動，工作平穩，無振動。
⑤壓合面受力均勻，無氣泡，無光暈。
⑥基片厚度:0.1～3mm以內均可適用。
?、吖ぷ鲄^凈化處理，避免灰塵原因產生不良。
⑧采用紅外線保護光幕，保障生產安全。
軟對軟貼合機|貼膜機技術參數：
供應電源：AC220V±10V，50HZ
工作環境：23±10℃，濕度60±10%
供應氣壓：5-7Kg/cm2
真空系統：變頻器控制風機供氣
控制系統：高性能工控機
用戶界面：19寸彩色顯示屏，中文界面
設備外形尺寸（LxWxH）：1650mmx1000mmx1900mm
機器重量：410Kg
貼合產品尺寸：550x550
貼膜厚度：0.1mm-3mm
壓合方法：下作臺移動，滾輪絲網滾動壓合
對位方法：機器視覺引導，通過X，Y，θ工作臺自動對位
對位精度：±0.05mm
滾輪速度：10-100mm
滾輪壓力：*大5Kg/cm2
滾輪滾壓起停位置：根據產品尺寸，軟件設定
CCD：2套130萬像素工業相機
貼膜/Film吸附真空度：可調
照明：高亮Led均勻大面積光源
