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軟對硬貼合機按開機鍵無反應的故障問題
軟對硬貼合機對軟質平面產品貼合工藝
1、翻轉平臺：具有多真空區域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。
3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。
7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。
9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。
10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩定性。
11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。OCA貼合機在真空下的故障及排除方法
1；真空缸不下降。故障排除方法：通常先檢查下降氣缸有無異常，或查看感應器接觸是否良好。
2；按開機鍵無反應。故障排除方法：檢查電源插口和電源線有無接觸良好，檢查真空貼合機電源有無損壞。
3；真空缸運行速度過快或過慢。故障排除方法:通常這種情況是裝在相應氣缸上的節流閥沒有調到合適的位置。重新調節即可。
4；真空表的真空度上不去。故障排除辦法：請參考真空表使用說明調節。
5；加熱系統不加熱。故障排除辦法：檢查發熱管或溫控器接觸是否良好或已經損壞。真空貼合機產生氣泡原因分析：
1、貼合環境達不到標準。
2、OCA膠的質量問題。
3、除膠不干凈、不徹底導致OCA膠殘留，引發氣泡。
4、手工貼合時，手工覆膜不到位，導致產生很多氣泡。
5、真空貼合機達不到真空貼合的標準，導致氣泡產生。
真空貼合機對應的解決方法：
1、使用真空貼合機進行真空貼合時需要有一個相當干凈的環境，一般要求達到萬級無塵室即可。貼合人員必須穿上的防靜電服裝進入無塵室，還要防止將灰塵帶入無塵室里面。
2、OCA膠質量好壞是有影響的。一般情況下，選擇好OCA膠，真空貼合機貼合出來屏的氣泡也更少。
3、在進行時，手機屏幕維修時使用分離機分離出來的屏幕是需要進行除膠、清洗的。若是除膠不干凈、不徹底，會導致OCA膠殘留，從而引起氣泡。所以，除膠時要干凈、徹底，并清洗干凈。
4、采用手工貼合，應保證覆膜到位。如果不保證，應使用覆膜機進行覆膜。
5、使用的真空貼合機完全達不到真空貼合的標準，例如出現真空度連負百分之九十都達不到，貼合用的上下模也不平整等，導致貼合出來屏產生大量氣泡。
