糊盒等離子表面處理器在工作中產生包括大量的氧原子在內的氧基活性物質，當這些氧基等離子體噴射到材料表面時，可以使附著與基材表面的有機污染物碳元素分子分離，并變成二氧化碳后被清除；同時有效提高了材料的表面接觸性能，增加了強度和可靠度。
糊盒等離子表面處理器在其他應用領域的運用：
1、汽車制造行業：EPDM密封條、植絨和涂層前預處理，
2、汽車儀表：汽車前燈PP底座，溝槽粘結前預處理；
3、塑料橡膠行業:在生產線上塑料瓶貼標簽前處理濕粘系統替代熱熔和擴散；PP薄膜單面預處理穩定持久，可用于水基分散性粘結劑；塑料手機外殼以及助動車外殼，油漆前處理；
4、光電制造行業:柔性和非柔性印刷電路板觸點清潔LCD熒光燈管“觸點”清潔；
5、金屬及涂裝行業：鋁的型材進行預處理替代打毛、打底漆，得到穩定氧化層；鋁箔去除潤滑油－－無濕化學處理方法；不銹鋼激光焊接前處理
6、化纖及紡織行業：纖維進行預處理速度可達60米/分；玻璃表面和鏡面粘結前平面清潔；
7、印刷及噴碼行業：自動糊盒機等離子處理可提高UV、覆膜折疊紙盒粘接牢固性，可使用環保水性粘合劑，減少膠水使用量,有效降低生產成本；PP、PE材料絲網印刷、移印前處理增加油墨層附著力；PE、PTFE、硅橡膠電線電纜噴碼前處理。
糊盒等離子表面處理器參數：
機器參數：
類型：單噴頭
元器件：進口元器件
電源：AC220V(±20%）
功率:≤1000VA（可調節功率）
處理寬度：4-12mm
主機體積：450W*750H*320Dmm3
機器重量：40kg
氣源壓力：＞40PA
免費保修期：730天
