等離子噴涂機使用注意事項
1、等離子系統內部有高頻高壓，禁止打開機箱后蓋，進行調試與維修并可靠接地，為防觸電，不可濕手操作。
2、等離子焰溫度很高，請不要在有易燃易爆物料場所使用。
3、請不要用手觸摸等離子火焰，避免被電與燒傷。
4、等離子機移動運行時，嚴禁將身體及其它物體伸進護機箱內，以免造成不必要損失。
5、未經設備技術員允許不得隨意更改特定系統參數；
6、當機器操作不當，導致緊急情況發生時，立即按下斷電；等離子處理設備工作原理
廢氣處理中洗滌系統用來和廢氣在洗滌塔內進行預處理化學反應，去處粉塵且通過化學反應后的氣體達到廢氣一級凈化處理，具體包括專用填料、噴淋裝置、脫水層、風機、加藥系統等。
低溫等離子凈化器內部裝有獨特的碰吸單元，截留去除廢氣中的顆粒物質，廢氣收集系統收集的多元素氣體經過等離子活性氧凈化裝置，在高壓等離子電場的作用下，電離初始態氧將其中的廢氣離子進行電離荷電凈化，帶電的微小離子(塵埃粒子)被吸附單元所收集并流入和沉積到氣體處理裝置的儲塵箱內，氣體內的有害氣體被電場內所產生的臭氧所殺菌，并去除了異味，有害氣體被除掉,達到廢氣處理的目的。
吸附催化凈化處理裝置是一種干式廢氣處理設備。由箱體和裝填在箱體內的吸附單元組成，吸附單元根據廢氣處理要求添加催化劑達到進一步去處異味氣體的目的?？刂葡到y主要用來控制系統開機、停運，并對系統運行效果進行檢測，反饋。
等離子處理設備工藝流程
氣體收集系統—預處理噴淋洗滌系統—低溫等離子凈化系統—深度氣體吸附催化系統—排放系統—控制系統氣體收集系統主要是將構筑物自由揮發的氣體收集起來并輸送到后續處理系統。具體包括氣罩系統、管道輸送系統和風機。
針對AOI自動光學檢測機檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。
對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。
IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨出現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調整檢查程 序。盡管如此，在生產允許的范圍內，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
設備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構件都可以被定義成 一個基準點。
雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統一的黑背 景。此外，十字形的基準點特別有優勢，他們在檢測光下的圖像十分穩定且可以被快速和容易地判定。。
設備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單獨的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標識應該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝 參數。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。
經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內 在的反射特性將會發生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。
