等離子設備是一種高科技設備，它在工業上的應用已經遙遙領先。等離子設備的主要作用是將氣體或液體轉化為等離子體，這種等離子體可以用于各種工業應用，如表面處理、材料加工、醫療、環保等領域。本文將詳細介紹等離子設備在工業上的優勢和應用。
一、等離子設備的優勢
能：等離子設備可以在短時間內將氣體或液體轉化為等離子體，這種等離子體可以用于各種工業應用，如表面處理、材料加工、醫療、環保等領域。等離子體的高能量和高溫度可以使其在短時間內完成各種工業加工任務，從而提高生產效率。
精度高：等離子設備可以精確控制等離子體的溫度、密度、成分等參數，從而實現對材料的精確加工和表面處理。這種精確控制可以使得等離子體在加工過程中不會對材料造成過多的損傷，從而保證了加工質量和產品的穩定性。
環保節能：等離子設備可以在不使用化學藥品的情況下完成表面處理和材料加工任務，從而減少了對環境的污染。此外，等離子設備的能耗也比傳統的加工設備低，從而節約了能源和成本。
二、等離子設備的應用
表面處理：等離子設備可以用于表面處理，如清洗、去污、除油、除氧化層等。等離子體的高能量和高溫度可以使其在短時間內完成表面處理任務，從而提高了生產效率和產品質量。
材料加工：等離子設備可以用于材料加工，如切割、焊接、打孔、雕刻等。等離子體的高能量和高溫度可以使其在短時間內完成材料加工任務，從而提高了生產效率和產品質量。
醫療：等離子設備可以用于醫療領域，如治療皮膚病、癌癥、糖尿病等。等離子體可以殺死細菌和病毒，從而達到治療的效果。
環保：等離子設備可以用于環保領域，如凈化空氣、凈化水質等。等離子體可以分解有害物質，從而凈化環境。
總之，等離子設備在工業上的應用已經遙遙領先，其能、精度高、環保節能等優勢使得其在各個領域都有廣泛的應用。未來，隨著科技的不斷發展，等離子設備的應用領域將會更加廣泛，為人類的生產和生活帶來更多的便利和效益。
等離子設備相比傳統設備的優勢在于以下幾個方面：
1.清潔有效
等離子體能量密度大，反應速度快，可以有效清除污染物，如空氣中的細菌、病毒、甲醛、苯等有害物質，水中的金屬離子、難降解有機物等，不會留下二次污染物。此外，等離子體還可以分解有機廢氣，在化工行業、食品加工廠、油漆涂料產品等領域中具有廣泛的應用。
2.一體化設計
現代等離子設備通常采用一體化設計，可以將發電、制氫、催化裂化、氧化脫硫、高溫處理等過程集成在一起，并且可以實現自動化、智能化控制和在線監測，大大提高了生產效率和安全性。
3.節能環保
等離子技術是一種清潔的、低碳的新型能源技術，與傳統燃燒技術相比，其反應速率快，能量轉換率高，在產生能量時幾乎不會產生任何污染物，是一種非常環保的能源選擇，在未來能源結構的優化中具有重要地位。
4.多功能性
等離子設備可以廣泛應用于各個領域。例如，它可以用于核聚變能源領域，是未來人類解決能源危機有希望的一種方案；還可以用于太陽能熱發電和光伏技術上，可以又很好的解決太陽能用電中的技術難題；在醫學領域，等離子體可以成為治療腫瘤和其他疾病的重要手段；同時，等離子體還可以用于激光熔凝、表面改性、新材料開發等方面。針對AOI自動光學檢測機檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。
對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。
IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨出現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調整檢查程 序。盡管如此，在生產允許的范圍內，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
設備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構件都可以被定義成 一個基準點。
雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統一的黑背 景。此外，十字形的基準點特別有優勢，他們在檢測光下的圖像十分穩定且可以被快速和容易地判定。。
設備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單獨的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標識應該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝 參數。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。
經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內 在的反射特性將會發生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。
